投稿者: ＠牛

シャーシは、タカチ電機工業の ” SRDSL-20HG ” を予定している。大型のアルミケース（450mm x 305mm x 68mm）で、余裕をもってトランスや真空管を配置できるため選択した。
このシャーシは、かって秋葉原の鈴蘭堂が製造していた SL シリーズで、同社の廃業に伴いタカチ電機工業が製造、販売を引き継いだ経緯がある。
※今後 SRDSL シリーズは販売終了予定

シャーシの孔あけ加工は、体力的につらい作業でもある。本格的なボール盤があればそれほど苦にならないと思うが、直径 4mm 程度の孔あけならともかく、複数の真空管の孔加工には苦労する。さらに加工精度にも不安が残る。

タカチ電機工業では、ケースの加工サービスが提供されているので、今回検討してみることにした。

代理店経由で見積依頼後 2日ほどで回答がきたが・・・
想定を大きく超える約 7万円（シャーシ代金含む）・・・実質、加工費は ５万円以上だ。
残念ながら今回は断念することにした。

タカチ電機工業　カタログから

 

DC系のパワーサプライ基板と300Bのバイアス電圧調整回路基板が完成した。
ほとんどの電解コンデンサーと入手できなかったトランジスタ(2N5551)、ダイオード(1N4148)は既存機のものをそのまま使用した。

プリント基板（PCB）を作成した。
エッチング作業は 50年前に作成したスピーチプロセッサ基板以来だ。（当時はレタリングシートで配線パターンを作ったと記憶している）
今回は MS Excel 上でパターンを設計。レーザープリンタを使用して転写シートにプリントする。さらにアイロンを使用して銅張積層板に熱転写する方法で行った。

・転写シートにパターンをプリント
・転写シートを基板銅箔面にセット
・アイロンを使用して基板に熱転写（作業後）
・エッチング工程（15分）
・基板の孔あけ工程
・フラックス塗布

< 作業ポイント >
・プリンタのトナー濃度は濃い目（濃すぎると融着部でオフセットが発生するので注意）
・アイロンの設定温度は中程度（約 140℃ ～ 160℃）
・基板銅箔面はスチールウールで研磨後アルコールで脱脂
・基板銅の上に薄手のフエルトをセットしてアイロンで圧力を加えて加熱
・転写不良個所はレジストペンで修正

< 材料 >
転写シート： aitendo パターン転写シート（A4/100枚） PA4-100  @ 1,089
エッチング液: サンハヤト H-200A  @ 809
プリント基板: サンハヤト 銅張積層板 紙フェノール 1.6×150×250  @ 520
レジストペン: サンハヤト 耐酸性レジストペン RP-200  @ 425

真空管とトランスの配置デザインが決まったので、実態配線図を描いてみた。
出力トランスは電源トランスを挟んで左右置き、その前側に真空管を配置した。チョークコイルはセンターだ。
バランス的には良いデザインと自負している。
配線はノイズ源（電源トランス、フィラメント、出力ライン）と信号ライン（入力、NFB）を可能な限り分離してみた。

整流回路群はエッチングを利用してオリジナルのプリント基板を作成する予定だ。