300B アンプのリビルドを計画 その4 プリント基板の作成

プリント基板(PCB)を作成した。
エッチング作業は 50年前に作成したスピーチプロセッサ基板以来だ。(当時はレタリングシートで配線パターンを作ったと記憶している)
今回は MS Excel 上でパターンを設計。レーザープリンタを使用して転写シートにプリントする。さらにアイロンを使用して銅張積層板に熱転写する方法で行った。

Etching process_01
・転写シートにパターンをプリントEtching process_02
・転写シートを基板銅箔面にセットEtching process_03
・アイロンを使用して基板に熱転写(作業後)Etching process_04
・エッチング工程(15分)Etching process_05
・基板の孔あけ工程Etching process_06
・フラックス塗布

< 作業ポイント >
・プリンタのトナー濃度は濃い目(濃すぎると融着部でオフセットが発生するので注意)
・アイロンの設定温度は中程度(約 140℃ ~ 160℃)
・基板銅箔面はスチールウールで研磨後アルコールで脱脂
・基板銅の上に薄手のフエルトをセットしてアイロンで圧力を加えて加熱
・転写不良個所はレジストペンで修正

< 材料 >
転写シート: aitendo パターン転写シート(A4/100枚) PA4-100  @ 1,089
エッチング液: サンハヤト H-200A  @ 809
プリント基板: サンハヤト 銅張積層板 紙フェノール 1.6×150×250  @ 520
レジストペン: サンハヤト 耐酸性レジストペン RP-200  @ 425